華為模塊分類：
　　以下是華為光模塊主要分類及說明：
　　⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
　　⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
　　⑶、華為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。
　　⑷、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達4G，多采用LC接口。
　　⑸、華為XENPAK封裝光模塊：應用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口。
　　⑹、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。
　　華為簡介：
　　華為技術有限公司是一家總部位于中國廣東深圳市的生產(chǎn)銷售電信設備的員工持股的民營科技公司，于1988年成立于中國深圳。總裁任正非，董事長孫亞芳。